Intégrez le haut-parleur dans l'espace disponible.
Nous examinons les dimensions de votre boîtier et votre structure de montage avant de sélectionner le cadre et le circuit magnétique.
Nous sommes une équipe de services intégrés spécialisée dans les plastiques techniques, la fabrication intelligente et l'acoustique. Forts de plus de 20 ans d'expertise approfondie dans le secteur, nous proposons des solutions complètes, de la R&D à la livraison finale, en passant par la conception, la production et la fabrication.
S'appuyant sur une équipe de conception professionnelle, ZEH propose un accompagnement complet pour vos produits plastiques, de la conception initiale à la livraison finale. En phase de préproduction, nous offrons des révisions de plans et un prototypage 3D gratuits pour vous aider à valider rapidement vos concepts et garantir la concrétisation précise de vos idées. Forts de notre expertise, nous optimisons également la structure de vos produits pour minimiser les risques de production et assurer une fabrication fluide et précise de vos moules et composants plastiques.
Dès le lancement de la production en série, nous sélectionnons rigoureusement des matériaux plastiques sûrs et conformes aux normes, garantissant un équilibre optimal entre performance et facilité d'utilisation. Nous assurons ensuite un contrôle qualité complet, de la fabrication du boîtier plastique au traitement de surface, en veillant à chaque détail. Enfin, nous prenons en charge l'emballage et l'expédition standardisés, vous évitant ainsi de coordonner plusieurs intervenants. Vous bénéficiez ainsi d'un lancement de produit simple et efficace.
Nous disposons d'une équipe d'ingénieurs techniques et structurels expérimentés, spécialisés dans la conception et le développement de moules en plastique et en métal, ainsi que dans la fourniture de solutions sur mesure. Notre offre principale comprend les moules de précision, les moules d'injection et les produits en plastique moulés par injection. Nous proposons des services d'assistance complets, incluant le moulage par injection, la peinture au pistolet, la sérigraphie, la tampographie, le traitement de surface et l'assemblage des produits finis, afin d'optimiser la chaîne d'approvisionnement de nos clients. Grâce à un parc de machines de pointe, notamment des centres d'usinage CNC importés, des machines d'électroérosion (EDM), des machines d'électroérosion à miroir et des machines de découpe laser, nous garantissons la précision de nos moules et de nos produits, permettant ainsi à nos clients de réduire leurs coûts et d'améliorer leur productivité.
ZEHSMAUDIO peut adapter une plateforme de haut-parleurs existante ou développer une structure modifiée en fonction de votre espace d'installation, de votre objectif sonore, de votre électronique, de votre enceinte et de vos exigences de production.
Nous examinons les dimensions de votre boîtier et votre structure de montage avant de sélectionner le cadre et le circuit magnétique.
Les cadres ronds, ovales, rectangulaires et à profil bas peuvent être adaptés aux nervures internes, aux positions des circuits imprimés et aux méthodes d'assemblage.
Les paramètres des haut-parleurs sont évalués en tenant compte de l'amplificateur, du boîtier, de la distance d'écoute et des performances sonores requises.
Les matériaux du diaphragme, de la suspension et de l'aimant sont sélectionnés en fonction du son recherché, de l'environnement et des exigences budgétaires.
Le projet peut inclure le boîtier, la grille, le câblage, le connecteur, les composants d'étanchéité et l'adaptation de l'amplificateur.
Les exigences en matière de dimensions des haut-parleurs, de clarté vocale, de pression acoustique, de volume du caisson, de consommation électrique et de fiabilité à long terme varient selon les produits. Sélectionnez une application pour observer l'évolution des priorités acoustiques.
Pour les terminaux intelligents et les produits à commande vocale, le haut-parleur doit reproduire la parole clairement dans un boîtier compact tout en fonctionnant de concert avec le microphone, la carte PCBA audio et le boîtier du produit.
Structure discrète, réglage de la bande vocale, adaptation de la cavité et coordination complète du matériel audio.
Les jouets interactifs et les produits d'apprentissage nécessitent une parole claire, un volume sonore confortable et une structure qui reste cohérente malgré une utilisation répétée et une production de masse.
Personnalisation de la forme, contrôle de la pression acoustique et optimisation de la fréquence vocale pour les contenus éducatifs.
Les messages vocaux et les alarmes doivent rester compréhensibles et stables, tandis que le haut-parleur ou le module doit également répondre aux exigences d'assemblage, d'approvisionnement et de fiabilité du dispositif médical.
Modules intégrés, sortie acoustique stable, matériaux contrôlés et validation documentée avant production.
Les sonnettes, panneaux, capteurs et terminaux connectés nécessitent souvent un petit haut-parleur qui diffuse des messages ou des alertes claires sans empiéter sur l'espace précieux réservé aux autres appareils électroniques.
Structures compactes, réglage de la tonalité d'alerte, protection environnementale en option et intégration des connecteurs.
Les traceurs, les produits de formation et les appareils électroniques portables nécessitent des composants sonores compacts qui résistent aux mouvements, à la capacité limitée de la batterie et à une manipulation quotidienne répétée.
Pilotes compacts, sortie de notification efficace et étanchéité ou assemblage de module intégré en option.
Nous sommes spécialisés dans la personnalisation haut de gamme de composants plastiques pour tous les secteurs. Lors de l'optimisation structurelle, nous intégrons un blindage électromagnétique ou une conception de circuit imprimé afin de prévenir les interférences de signal, tout en respectant parfaitement les exigences d'installation des composants électroniques de précision.
Notre précision dimensionnelle est calibrée au micron près, garantissant un alignement parfait entre les boîtiers en plastique, les cartes de circuits imprimés et les interfaces. Ceci élimine tout risque de desserrage, permettant ainsi à vos produits de fonctionner en toute sécurité et d'être commercialisés avec succès.
1. Dimensions : Afin de protéger la confidentialité technique du client, un accord de non-divulgation (NDA) peut être signé. Les plans dimensionnels internes (tels que les dimensions d’installation des composants et la conception des espaces d’évitement) seront ensuite optimisés en fonction des besoins du client jusqu’à ce que celui-ci confirme l’absence de problèmes dimensionnels ou de risques d’interférence. Un prototype 3D sera alors fourni. La production du moule ne pourra commencer qu’après validation du prototype 3D.
2. Optimisation de l'espace : Planifiez judicieusement l'emplacement des différents composants en tenant compte du poids de la batterie (pour éviter un déplacement du centre de gravité), des exigences acoustiques du haut-parleur (pour prévoir l'espace nécessaire à la diffusion du son) et de la position des interfaces de la carte de circuit imprimé (pour faciliter le câblage externe). Prévoyez également un jeu suffisant (par exemple, de 0.2 à 0.5 mm) entre les composants et la paroi interne du boîtier, ainsi qu'entre les composants eux-mêmes. Enfin, évitez les zones sensibles telles que les points de soudure de la carte de circuit imprimé et les électrodes de la batterie afin de prévenir tout écrasement ou endommagement des composants lors de l'installation et d'éviter les interférences entre eux.
3. Traitement de surface : Personnalisation du mode de présentation du logo (sérigraphie, gravure laser ou autres procédés ; pour les boîtiers métalliques, anodisation et coloration possibles) en fonction du positionnement de la marque du client. Des traitements de surface complémentaires peuvent être appliqués (peinture et dépolissage pour les boîtiers en plastique, sablage pour les boîtiers métalliques, etc., selon les exigences du client) afin d’optimiser l’aspect et la durabilité.
4. Performance de sécurité : Déterminez le niveau de protection du boîtier en fonction de son environnement d’utilisation, puis sélectionnez les matériaux en conséquence. Parmi les matériaux résistants aux chocs, on peut citer l’ABS, le PC, le PE, le PP et l’alliage d’aluminium, qui offrent une résistance aux chocs, aux hautes températures et aux impacts d’objets durs. Ces matériaux protègent à la fois les composants internes et les matériaux externes.